在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）車間猶如精密的 “電子器官”，而其中的生產(chǎn)設(shè)備則是維持其高效運轉(zhuǎn)的 “核心肌群”。這些設(shè)備以毫米級甚至微米級的精度，將電阻、電容、芯片等微小元器件組裝成各類電子產(chǎn)品的核心電路板，支撐著從智能手機、電腦到汽車電子、航空航天設(shè)備的廣泛應(yīng)用。

一、錫膏印刷機（Solder Paste Printer）

功能：將錫膏精準印刷到PCB的焊盤上，為后續(xù)元件貼裝提供粘接介質(zhì)。

關(guān)鍵部件：

鋼網(wǎng)（Stencil）：激光切割的不銹鋼模板，決定錫膏的印刷形狀和厚度。

刮刀（Squeegee）：金屬或聚氨酯材質(zhì)，將錫膏通過鋼網(wǎng)刮印到PCB上。

視覺對位系統(tǒng)：通過攝像頭校準PCB與鋼網(wǎng)的定位，確保印刷精度（±0.01mm）。

代表品牌：DEK錫膏印刷機（ASM）、MPM錫膏印刷機、松下錫膏印刷機（Panasonic）。


二、貼片機（Pick-and-Place Machine）

功能：高速精準地將SMD元件（如電阻、電容、IC）貼裝到PCB指定位置。

分類：

高速貼片機：適用于小型元件（如0402、0201封裝），速度可達20萬CPH（元件/小時）。

多功能貼片機：處理大尺寸或異形元件（如QFP、BGA），精度達±0.025mm。

技術(shù)亮點：

飛行對中（On-the-Fly Alignment）：貼裝頭在移動中完成元件角度校正。

供料系統(tǒng)：支持卷裝、托盤、管裝等多種供料方式。

代表品牌：西門子貼片機（Siemens）、富士貼片機（Fuji）、雅馬哈貼片機（Yamaha）。


三、回流焊爐（Reflow Oven）

功能：通過溫控曲線熔化錫膏，實現(xiàn)元件與PCB的永久焊接。

溫區(qū)結(jié)構(gòu)：

預(yù)熱區(qū)：緩慢升溫（2-3°C/s），避免熱沖擊。

回流區(qū)：峰值溫度220-250°C（無鉛工藝），錫膏充分熔化。

冷卻區(qū)：控制凝固速度，減少虛焊。

類型：熱風回流爐、氮氣回流爐（減少氧化）。

代表品牌：REHM回流焊爐、HELLER回流焊爐、ERSA回流焊爐。


四、檢測設(shè)備

SPI（錫膏檢測儀）：

3D激光掃描：測量錫膏厚度、面積、體積，預(yù)防少錫、連錫。

AOI（自動光學(xué)檢測儀）：

多角度攝像頭：檢測貼裝偏移、極性錯誤、焊點缺陷。

AXI（X射線檢測儀）：用于BGA、QFN等隱藏焊點的檢測。


五、輔助設(shè)備

上板機/下板機：自動化PCB傳送，銜接生產(chǎn)線前后端。

返修工作站：手動或自動修復(fù)缺陷元件（如熱風槍、BGA返修臺）。

清洗機：去除焊接后的助焊劑殘留（適用于高可靠性產(chǎn)品）。


六、智能化與趨勢

MES系統(tǒng)：實時監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)、生產(chǎn)良率及物料追溯。

模塊化設(shè)計：支持快速換線，適應(yīng)多品種小批量生產(chǎn)。

綠色制造：低能耗設(shè)備、無鉛工藝兼容性。


SMT設(shè)備的高精度、高自動化程度是現(xiàn)代電子制造的核心。合理配置設(shè)備組合（如“印刷機+SPI+貼片機+回流焊+AOI”）可顯著提升良率，降低生產(chǎn)成本。未來，隨著Mini LED、SiP封裝等技術(shù)的發(fā)展，SMT設(shè)備將向更高精度（±0.01mm）和柔性化方向演進。