西門子X4iS貼片機C&P元件相機，作為貼裝流程中的關鍵視覺組件，具備卓越的性能參數(shù)，以滿足多樣化、高精度的電子元件貼裝需求。

一、西門子X4iS貼片機C&P元件相機適應能力

（一）尺寸范圍：可處理的元件尺寸跨度從極小的 0.5 mm x 0.5 mm 至相對較大的 55 mm x 45 mm ，無論是微型的 0402 元件，還是尺寸較大的各類模塊，均能精準識別與定位。

（二）元件類型：廣泛的元件范圍涵蓋 0402、MELF、SO、PLCC、QFP、電解質電容器和 BGA 等常見電子元件。在處理微小元件時，其最小引腳間距可達 0.3 mm，最小引腳寬度為 0.15 mm；針對 BGA 等特殊元件，最小球面管腳間距為 0.35 mm ，最小球面管腳直徑 0.2 mm，這使得相機在面對復雜多樣的電子元件時，都能提供穩(wěn)定可靠的視覺識別。


二、西門子X4iS貼片機C&P元件相機視場與照明

（一）視場范圍：擁有 65 mm x 50 mm 的較大視場，能夠一次性獲取較大區(qū)域內(nèi)的元件圖像信息，有助于提高貼裝效率，減少相機移動次數(shù)，從而加快整體貼裝速度。

（二）照明系統(tǒng)：采用前方照明，具備 6 級可按需編程的照明設置。這種靈活的照明調(diào)節(jié)功能，可根據(jù)不同元件的材質、顏色、反光特性等，優(yōu)化照明條件，使相機能夠獲取清晰、高質量的元件圖像，為準確的視覺識別和定位提供有力支持。在檢測具有復雜表面結構的元件，如 BGA、PLCC 時，通過合適的照明級別設置，能夠清晰呈現(xiàn)元件的細節(jié)特征，確保檢測與測量的準確性。


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