隨著汽車智能化趨勢的加速，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）在汽車電子領(lǐng)域的重要性日益凸顯。ADAS 模塊的 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生產(chǎn)對精度、可靠性和生產(chǎn)效率提出了極高要求。SMT（Surface Mount Technology）作為 PCBA 生產(chǎn)的核心工藝，其設(shè)備選型與配置直接影響 ADAS 模塊的質(zhì)量與產(chǎn)能。本方案旨在為汽車電子制造商提供一套高效、精準(zhǔn)且符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)的 SMT 生產(chǎn)設(shè)備解決方案，以滿足 ADAS 模塊日益增長的市場需求。

一、ADAS 模塊 PCBA 生產(chǎn)特點(diǎn)與挑戰(zhàn)

（一）生產(chǎn)特點(diǎn)

高精度元件貼裝：ADAS 模塊涉及大量如 01005、0201 等超小型貼片元件，以及 BGA、QFN 等高密度封裝器件，對貼裝精度要求極高，通常需達(dá)到 ±0.05mm 甚至更高。

復(fù)雜的多層板應(yīng)用：為實(shí)現(xiàn) ADAS 功能的集成化與小型化，PCBA 常采用多層印刷電路板，層數(shù)可達(dá) 10 層以上，增加了焊接與檢測難度。

高可靠性要求：汽車電子需適應(yīng)極端溫度（-40℃ - 125℃）、高濕度、強(qiáng)震動等惡劣環(huán)境，因此 ADAS 模塊的 PCBA 必須具備極高的可靠性，以確保行車安全。

（二）面臨挑戰(zhàn)

設(shè)備精度與穩(wěn)定性：滿足高精度貼裝需求的同時(shí)，保證設(shè)備在長時(shí)間運(yùn)行中的穩(wěn)定性，減少因設(shè)備波動導(dǎo)致的不良率上升。

工藝控制難度：多層板焊接過程中，如何精確控制溫度曲線，避免出現(xiàn)虛焊、短路、分層等缺陷，是工藝控制的難點(diǎn)。

檢測與追溯要求：需建立完善的檢測體系，對每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)控，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的追溯管理。

二、SMT 生產(chǎn)設(shè)備選型與配置

（一）錫膏印刷機(jī)

設(shè)備選型：推薦使用 DEK NeoHorizon 03iX 等高端機(jī)型。該設(shè)備采用先進(jìn)的激光切割鋼網(wǎng)制作工藝，配合高精度的印刷平臺與刮刀系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)錫膏印刷的高精度與高重復(fù)性。其具備自動鋼網(wǎng)清洗、自動 PCB 定位、印刷參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控等功能，有效提高印刷質(zhì)量與生產(chǎn)效率。

關(guān)鍵參數(shù)：印刷精度可達(dá) ±0.025mm，適用于 01005 及更小尺寸元件的錫膏印刷；印刷速度最高可達(dá) 400mm/s，滿足批量生產(chǎn)需求；具備實(shí)時(shí)閉環(huán)控制功能，可根據(jù)印刷過程中的參數(shù)變化自動調(diào)整印刷工藝。

（二）科樣SPI（錫膏印刷檢測）設(shè)備

設(shè)備選型：選用 KY8030 - 3 3D - SPI。該設(shè)備利用 3D 成像技術(shù)，能夠?qū)﹀a膏印刷的厚度、體積、偏移等參數(shù)進(jìn)行全面檢測，有效識別少錫、多錫、偏位、連錫等缺陷。其檢測速度快，檢測精度高，可大幅減少因錫膏印刷不良導(dǎo)致的后續(xù)問題。

關(guān)鍵參數(shù)：檢測精度可達(dá) ±2μm，檢測速度可達(dá) 300mm2/s 以上；具備基板彎曲補(bǔ)償功能，可適應(yīng)不同平整度的 PCB；支持與印刷機(jī)的實(shí)時(shí)通訊，實(shí)現(xiàn)印刷工藝的在線調(diào)整。

（三）ASMPT貼片機(jī)

高速貼片機(jī)選型：ASMPT SIPLACE X系列，如 X4i S。該機(jī)型采用雙軌道并行供料模式，貼裝速度可達(dá)每小時(shí) 14 萬點(diǎn)以上，且具備極高的貼裝精度，可達(dá) ±0.025mm。其智能化的物料追蹤系統(tǒng)可實(shí)時(shí)監(jiān)控元件剩余數(shù)量，并通過 MES 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自動補(bǔ)料，確保生產(chǎn)的連續(xù)性。

多功能貼片機(jī)選型：ASMPT SIPLACE D4。適用于貼裝各種異形元件、BGA、QFN 等復(fù)雜封裝器件，貼裝精度可達(dá) ±0.03mm。該設(shè)備具備動態(tài)壓力控制吸嘴與溫度補(bǔ)償算法，能夠在高溫環(huán)境下穩(wěn)定貼裝敏感器件，滿足 ADAS 模塊對不同類型元件的貼裝需求。

關(guān)鍵參數(shù)（以 ASM X4i S 和 ASM D4 為例）

ASM X4i S：貼裝速度：146,000 CPH（Chip Parts）；貼裝精度：±25μm/±34μm（3σ）；可貼裝元件范圍：0201 - 200mm x 100mm。

ASM D4：貼裝速度：57,000 CPH（Chip Parts）；貼裝精度：±50μm（3σ）；可貼裝元件范圍：01005 - 18.7 x18.7mm2 QFP/BGA 等。

（四）Heller回流焊爐

設(shè)備選型：選擇具備 10 溫區(qū)及以上的氮?dú)馑浠亓骱笭t，如 Heller MK7。該設(shè)備通過精確控制各溫區(qū)的溫度，能夠提供平緩的溫度曲線，有效避免因溫度變化過快導(dǎo)致的焊接缺陷。在回流焊過程中充入氮?dú)?，可減少氧化現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量。

關(guān)鍵參數(shù)：溫度精度可達(dá) ±1℃，溫度均勻性可達(dá) ±2℃；具備氮?dú)獗Ｗo(hù)功能，氮?dú)夂靠煽刂圃?50ppm 以下；適用于不同尺寸和厚度的 PCB，最大可處理寬度為 510mm 的 PCB。

（五）奔創(chuàng)3D AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備

設(shè)備選型：采用 奔創(chuàng) EAGLE 3D 8800 TH。該設(shè)備利用 3D 視覺技術(shù)，能夠?qū)?PCBA 表面的元件貼裝質(zhì)量、焊接質(zhì)量進(jìn)行全面檢測，可檢測缺陷包括缺件、偏移、立碑、短路、虛焊等。其具備高速檢測與高精度識別能力，大大提高了檢測效率與準(zhǔn)確性。

關(guān)鍵參數(shù)：檢測精度可達(dá) ±0.02mm，檢測速度可達(dá) 100mm2/s 以上；具備深度學(xué)習(xí)功能，可自動識別各種復(fù)雜的焊接缺陷與元件異常；支持與 MES 系統(tǒng)集成，實(shí)現(xiàn)檢測數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)上傳與分析。

（六）X - Ray 檢測設(shè)備

設(shè)備選型：推薦 GE YXLON Y.TRON 300。該設(shè)備通過 X 射線穿透 PCBA，對內(nèi)部焊點(diǎn)進(jìn)行成像檢測，可有效檢測 BGA、QFN 等封裝器件的內(nèi)部焊接缺陷，如虛焊、短路、空洞等，確保產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。

關(guān)鍵參數(shù)：X 射線源電壓范圍為 50 - 160kV，分辨率可達(dá) 2.5μm；具備自動檢測與分析功能，可快速生成檢測報(bào)告；能夠適應(yīng)不同厚度和材質(zhì)的 PCB 檢測需求。

（七）輔助設(shè)備

自動上板機(jī)與下板機(jī)：選用具備自動計(jì)數(shù)、自動升降、故障報(bào)警等功能的設(shè)備，如 TOP 的自動上板機(jī)和下板機(jī)。它們可實(shí)現(xiàn) PCB 的自動上下料，減少人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率。

首件檢測儀：采用專門針對 SMT 生產(chǎn)的首件檢測儀，如 TOP 的 SMT 首件檢測儀。該設(shè)備可對首件產(chǎn)品進(jìn)行快速、全面的檢測，確保生產(chǎn)工藝的正確性，避免批量性生產(chǎn)錯(cuò)誤。

PCBA 清洗設(shè)備：根據(jù) ADAS 模塊的清潔度要求，選擇合適的清洗設(shè)備，如超聲波清洗機(jī)或在線式噴淋清洗機(jī)。清洗設(shè)備應(yīng)具備高效清洗、低殘留、不損傷 PCBA 等特點(diǎn)，以滿足車規(guī)級產(chǎn)品的清潔標(biāo)準(zhǔn)。

高精度與高可靠性：選用的設(shè)備均具備高精度的貼裝與檢測能力，能夠滿足 ADAS 模塊對 PCBA 生產(chǎn)的嚴(yán)格要求，有效提高產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性，降低不良品率。